NIPPON KINZOKU sta co-creando nuovo valore con una tecnologia di calandratura che le ha permesso di sviluppare una finitura in acciaio inox ad alto isolamento e spessore ridottissimo denominata FI (Fine Insulation)
– Risponde alle esigenze di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici –
TOKYO: NIPPON KINZOKU CO., LTD. (TOKYO: 5491) (Sede centrale: Minato-ku, Tokyo) ha annunciato di avere sviluppato una “finitura FI (Fine Insulation)” in acciaio inox con elevata resistenza di isolamento superficiale.
Negli ultimi anni la miniaturizzazione e le strutture a profilo ribassato sono diventate sempre più importanti in dispositivi elettronici quali gli smartphone e le console giochi. Finora sono state attuate misure volte a impedire cortocircuiti inserendo compositi in resina o nastriformi con caratteristiche isolanti in punti che vanno a contatto con parti conduttive. Tuttavia queste soluzioni hanno comportato costi superiori e hanno ostacolato sia la miniaturizzazione sia lo sviluppo di strutture a profilo ribassato.
Fonte: Business Wire
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